Kolejna ewolucja obudów chłodzonych cieczą powraca z nowym, odważnym designem i najnowocześniejszą wydajnością. Teraz GENOME III to obudowa typu full-tower wyposażona w zintegrowany system chłodzenia cieczą 420 mm AIO, widoczny zbiornik i 5,5-calowy ekran LCD.
KOLOR
Czarny
MODEL
GENOME III
NAJLEPSZA OBUDOWA Z CHŁODZENIEM CIECZĄ
DESIGN SPOTYKA PRZYSZŁOŚĆ
Zainspirowany płynną geometrią genomu, GENOME III wprowadza nową jakość w projektowaniu obudów PC. Przezroczysty przedni rezerwuar prezentuje ciecz w ruchu, a opatentowane przez DeepCool złączki w kształcie litery Z prowadzą przewody chłodzące w górę od bloku CPU, tworząc ukrytą ścieżkę cieczy, która pozostawia wnętrze otwarte i uporządkowane. Kolumna RGB zsynchronizowana z płytą główną dodaje dynamicznego pulsu wizualnego, sugerując inteligentny system działający w środku.
KOMPLETNE, ROZWIĄZANIE PREMIUM AIO (ALL-IN-ONE)
GENOME III to nie tylko obudowa — to pełen ekosystem chłodzony cieczą, gotowy do zasilenia Twojej nowej konfiguracji. Oto, co zawiera ten wyjątkowy zestaw:
Obszerna przestrzeń Full-Tower
Zaprojektowana do wygodnego montażu płyt E-ATX oraz wysokiej klasy podzespołów z dużym zapasem miejsca na modernizacje i modyfikacje.
Zintegrowane chłodzenie klasy premium
Fabrycznie wyposażona w wysokowydajny system chłodzenia AIO 420 mm, z zaawansowaną 6. generacją pompy PWM od DeepCool, zoptymalizowanymi kanałami przepływu cieczy i trzema wentylatorami klasy premium.
Inteligentny moduł monitoringu danych
Wbudowany, żywy panel LCD zapewnia szczegółowy monitoring systemu i łatwą personalizację, oferując pełną kontrolę i wygodę.
ZINTEGROWANY SYSTEM CHŁODZENIA CIECZĄ
Sercem systemu jest 6. generacja pompy PWM od DeepCool z ceramicznym wirnikiem, sterowaniem FOC i udoskonalonymi kanałami przepływu cieczy dla doskonałej wydajności wymiany ciepła i cichej pracy. Chłodnica 420 mm oferuje większą powierzchnię wymiany ciepła niż standardowe rozwiązania, a trzy wysokowydajne wentylatory FT14 zapewniają mocny przepływ powietrza i ciśnienie statyczne, utrzymując temperatury pod kontrolą nawet przy dużym obciążeniu. Zewnętrzny rezerwuar z technologią Anti-Leak automatycznie równoważy ciśnienie wewnętrzne i zwiększa niezawodność działania w długim okresie.
6. generacja pompy PWM
Wentylatory FT14
Rezerwuar Anti-Leak
6. generacja pompy PWM
Prędkość: 2500–3400 RPM ±10% Poziom hałasu: ≤30,08 dB(A)
Wentylatory FT14
500±200 RPM–1650 RPM±10%
Prędkość
78,83 CFM
Przepływ powietrza
3,6 mmAq
Ciśnienie statyczne
≤25,1 dB(A)
Hałas
Rezerwuar Anti-Leak
Ciśnienie chłodziwa utrzymywane jest na stałym poziomie – przedni rezerwuar aktywnie zasila chłodnicę cieczą w razie potrzeby.
ZOBACZ, CO DZIAŁA W ŚRODKU
5,5-calowy ekran LCD o rozdzielczości 480×960 oferuje wyraźny, responsywny monitoring, który utrzymuje kluczowe dane systemowe na bieżąco. Od obciążenia procesora i mocy GPU po aktywność pamięci i dysków – wszystkie metryki aktualizowane są w czasie rzeczywistym. Można także wgrywać własne grafiki – JPG, animowane GIF-y lub klipy MP4 – nadając ekranowi osobisty charakter, zarządzany za pomocą oprogramowania DeepCreative.
DOPASUJ SIĘ DO SWOICH AMBICJI
Zaprojektowany z myślą o ekstremalnym chłodzeniu, GENOME III obsługuje do dwóch chłodnic 420 mm jednocześnie lub do dziesięciu wentylatorów 120 mm lub 140 mm dla maksymalnego przepływu powietrza, zapewniając stabilność przy najbardziej wymagających obciążeniach.
Radiators
Fans
Chłodnice:
Side: 120/140/240/280/360mm/420mm
Góra: Pre-Install 420mm AIO
Dół: 120mm
Tył: 120/140mm
PSU Shrouded: 120/140/240mm
Wentylatory:
Boczne: 3×120 / 3×140mm
Góra: 3×120 / 3×140 / 2×180 / 2×200mm
Dół: 1×120 / 1×140mm
Tył: 1×120 / 1×140mm
PSU Shrouded: 2×120 / 2×140mm
STWORZONA DLA LIG NA SZCZYCIE
Konstrukcja typu full tower obudowy GENOME III oferuje szeroką kompatybilność sprzętową, obsługując płyty główne EATX/SSI-ECB, karty graficzne do 480 mm i chłodnice powietrza o wysokości do 195 mm. Dzięki 9 gniazdom rozszerzeń, wielu kieszeniom na dyski i obsłudze zasilaczy do 180 mm, jest ona stworzona do najpotężniejszych konfiguracji.
01
02
03
04
05
06
ŁATWE BUDOWANIE
GENOME III posiada wielopanelową konstrukcję z szybkozłączkami, która ułatwia instalację i modernizację. Podzielony system zarządzania kablami, z prześwitem 31,5 mm, utrzymuje porządek i organizację routingu, zapewniając dopracowaną i wydajną konstrukcję.
WYGODA W ZASIĘGU RĘKI
Umieszczony w dolnej części obudowy panel I/O zapewnia łatwy dostęp do najważniejszych portów, co ułatwia podłączanie urządzeń. Obejmuje on cztery porty USB 3.0, jedno gniazdo audio i port Type-C Gen-2.